我們知道一個(gè)合格的產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與步驟是相當(dāng)?shù)膹?fù)雜富有挑戰(zhàn)性，每個(gè)生產(chǎn)工藝的技術(shù)難題需要我們的技術(shù)工程師去攻堅(jiān)克服，每個(gè)產(chǎn)品的打樣組裝需要我們的裝配工人用心并且盡職盡責(zé)，只有保證了每道生產(chǎn)工藝的嚴(yán)格把關(guān)，才能確保我們的出產(chǎn)產(chǎn)品*。
　　
　　1.清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干.
　　
　　2.裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張,將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上,隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化.
　　
　　3.壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線(xiàn)。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機(jī).（制作白光TOP-LED需要金線(xiàn)焊機(jī)）
　　
　　4.封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線(xiàn)保護(hù)起來(lái).在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求,這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。
　　
　　這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù).
　　
　　5.焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上.
　　
　　6.切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等.
　　
　　7.裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置.
　　
　　8.測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好.
　　
　　以上可以看出我們的LED防爆照明燈具的生產(chǎn)也是異常的麻煩與復(fù)雜，產(chǎn)品與低端的產(chǎn)品價(jià)格出現(xiàn)差異化的原因可能會(huì)體現(xiàn)在生產(chǎn)過(guò)程中的方方面面如果廠家對(duì)其中的一道工序做了手腳，那么我們所購(gòu)買(mǎi)的產(chǎn)品也就不能保證質(zhì)量是合格的，也不能讓燈具達(dá)到應(yīng)有的使用壽命，我公司一貫主張質(zhì)量*，價(jià)格第二。